动力,让系统焕然一新

速度更快/续航持久/高度兼容

创久使用Hynix量身定制的主控芯片和闪存芯片,针对组装台式机/笔记本电脑配置进行优化,达到高度兼容,提升电脑运行功率,拥有强劲续航能力、流畅的使用体验,让系统更快、效率更高。

MLC宽温颗粒,经久可靠

3D晶体管内配备MLC闪存颗粒,工作温度达-20~80℃。具有更强稳定性,平均无故障时间高达数百万小时。

响应时间更短/寿命更长

    MLC TLC
寿命 擦写次数 5,000次擦写寿命* 500~1000次擦写寿命*
读取时间 50微秒* 75微秒*
性能 处理时间 600~900微秒* 900~1350微秒*
擦写时间 3微秒* 4.5微秒*

内置高速缓存 性能大幅度提升

为配合计算机的高速读写运算,有效同时处理各种演算应用,天枢E内置256M DDR3高速缓存,进一步提高了SSD的高效稳定性

CPU级主控,提供更强性能

天枢E采用专业主控厂商SMI 2246EN主控,拥有CPU级别的运算能力,储存速度大幅度提升,功耗大幅度降低,充分发挥闪存性能,带来系统的整体优化。

双核处理器架构/8条闪存通道/带宽速度大幅度提高/功耗大幅度降低

中关村实测

实测读取速度662.0MB/s ,写入速度633.6MB/s

27道工序处理 出众的科技质感

采用TSMC 55纳米的制造工艺,科技质感十足。同时经过27道工序处理,

使SSD具备更好的散热能力,有效减小信号传输延迟。

更薄更轻/高度适配/高端工艺

产品参数

天枢E基本参数

  • 尺寸:100 x 69.85 x 6.9毫米 @ 2.5英寸
  • 容量:512GB / 256GB / 128GB
  • 平均无故障时间 MTBF(最大):1,000,000小时
  • 接口:SATA3.0 / SATA6Gb/s 向下兼容
  • 闪存类型:MLC 同步 NAND Flash

工作参数

  • 工作温度:0℃~70℃
  • 储存温度:-55℃~90℃
  • 保修政策:三年包换
  • 抗冲击力(非工作状态):1500G@0.5ms,half sine wave
  • 抗冲击力(工作状态):50G@11ms,half sine wave